Wiwit 2008, Unixplore Electronics wis nyediakake siji-mandeg turnkey Pabrik lan nyuplai layanan kanggo kualitas dhuwur listrik hedge trimmer PCBA ing China, kang digunakake digunakake ing macem-macem listrik pager trimmers kanggo domestik lan komersial. Perusahaan kita disertifikasi ISO9001: 2015 lan netepi standar perakitan PCB IPC-610E.
We would like to take this opportunity to introduce you to high qualitylistrik hedge trimmer PCBAsaka Uniexplore Electronics. Tujuan utama kita yaiku kanggo mesthekake yen para pelanggan ngerti fungsi lan fitur produk kita. Kita tansah semangat kanggo kerjo bareng karo pelanggan ana lan anyar kanggo nggawe mangsa luwih apik.
Pemangkas hedge listrik:Iki minangka alat kebon sing didhukung listrik, utamane digunakake kanggo motong pager, semak lan tanduran liyane. Biasane duwe pisau sing cetha utawa mekanisme nyukur sing bisa motong tanduran kanthi gampang lan cepet, ningkatake efisiensi kerja berkebun.
Listrik pager trimmer PCBA nuduhake ingMajelis Papan Sirkuit Cetak digunakake ing trimmer pager listrik. Komponen papan sirkuit iki nggabungake macem-macem komponen elektronik sing dibutuhake kanggo trimmer bisa digunakake, lan nyadari macem-macem fungsi trimmer pager listrik liwat sambungan sirkuit tartamtu. Kualitas lan desain PCBA langsung mengaruhi kinerja lan stabilitas trimmer pager listrik.
Unixplore nyedhiyakake layanan siji-mandeg turn-key kanggo sampeyanKontrak Produksi Elektronik proyek. Bebas bae hubungi kita kanggo bangunan perakitan papan sirkuit, kita bisa nggawe kutipan ing 24 jam sawise kita nampafile Gerberlandaftar BOM!
Paramèter | Kapabilitas |
Lapisan | 1-40 lapisan |
Tipe Majelis | Through-Hole (THT), Surface Mount (SMT), Campuran (THT+SMT) |
Ukuran Komponen Minimal | 0201(01005 Metrik) |
Ukuran Komponen Maksimum | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Jinis Paket Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, lsp. |
Pitch Pad Minimal | 0,5 mm (20 mil) kanggo QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) kanggo BGA |
Jembar Tilak Minimal | 0,10 mm (4 mil) |
Minimal Trace Clearance | 0,10 mm (4 mil) |
Ukuran Bor Minimal | 0,15 mm (6 mil) |
Ukuran Papan maksimum | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Ketebalan Papan | 0,0078 in (0,2 mm) nganti 0,236 in (6 mm) |
Materi Papan | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Frekuensi Dhuwur, FPC, Rigid-Flex, Rogers, lsp. |
Lumahing Rampung | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, lsp. |
Jinis Tempel Solder | Timbal utawa Lead-Free |
Ketebalan Tembaga | 0,5 OZ - 5 OZ |
Proses Majelis | Reflow Soldering, Gelombang Soldering, Manual Soldering |
Metode Inspeksi | Inspeksi Optik Otomatis (AOI), X-ray, Inspeksi Visual |
Metode Testing In-House | Tes Fungsional, Tes Probe, Tes Tuwa, Tes Suhu Dhuwur lan Kurang |
Wektu Turnaround | Sampling: 24 jam nganti 7 dina, Mass Run: 10 - 30 dina |
Standar Majelis PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E kelas ll |
1.Printing solderpaste otomatis
2.printing solderpaste rampung
3.SMT milih lan panggonan
4.SMT milih lan panggonan rampung
5.siap kanggo reflow solder
6.reflow solder rampung
7.siap kanggo AOI
8.Proses inspeksi AOI
9.penempatan komponen THT
10.proses solder gelombang
11.Rakitan THT rampung
12.Inspeksi AOI kanggo perakitan THT
13.Pemrograman IC
14.tes fungsi
15.Priksa lan ndandani QC
16.Proses pelapisan konformal PCBA
17.ESD packing
18.Siap Kirim
Delivery Service
Payment Options