Unixplore Electronics spesialisasi ing produksi turnkey siji-mandeg lan pasokan kanggo Medium Frequency Heater PCBA ing China wiwit 2008 kanthi sertifikasi ISO9001: 2015 lan standar perakitan PCB IPC-610E, sing akeh digunakake ing macem-macem peralatan kontrol industri lan sistem otomatisasi.
Unixplore Electronics bangga nawakake sampeyanPemanas Frekuensi Sedheng PCBA. Tujuane yaiku kanggo mesthekake yen para pelanggan ngerti babagan produk lan fungsi lan fiture. We Sincerely ngajak pelanggan anyar lan lawas kanggo kerjo bareng karo kita lan pindhah menyang mangsa makmur bebarengan.
Pemanas frekuensi medium PCBA minangka jinisMajelis Papan Sirkuit Cetaksing digunakake ing sistem pemanasan induksi frekuensi medium. Iki kalebu macem-macem komponen, kalebu mikrokontroler, komponen manajemen daya, induktor, kapasitor, lan piranti liyane. Komponen kasebut bisa bebarengan kanggo ngatur aliran listrik menyang kumparan induksi sing digunakake kanggo ngasilake panas.
Pemanas frekuensi sedheng biasane digunakake ing proses industri lan manufaktur kanggo panas obyek metalik kayata pipa, kabel, lan piring. Padha efisien, dipercaya, lan bisa ngasilake pemanasan sing konsisten ing macem-macem aplikasi. PCBA pemanas frekuensi medium nduweni peran penting kanggo ngontrol operasi sistem pemanasan lan njamin operasi sing aman lan dipercaya.
Paramèter | Kapabilitas |
Lapisan | 1-40 lapisan |
Tipe Majelis | Through-Hole (THT), Surface Mount (SMT), Campuran (THT+SMT) |
Ukuran Komponen Minimal | 0201(01005 Metrik) |
Ukuran Komponen Maksimum | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Jinis Paket Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, lsp. |
Pitch Pad Minimal | 0,5 mm (20 mil) kanggo QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) kanggo BGA |
Jembar Tilak Minimal | 0,10 mm (4 mil) |
Minimal Trace Clearance | 0,10 mm (4 mil) |
Ukuran Bor Minimal | 0,15 mm (6 mil) |
Ukuran Papan maksimum | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Ketebalan Papan | 0,0078 in (0,2 mm) nganti 0,236 in (6 mm) |
Materi Papan | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Frekuensi Dhuwur, FPC, Rigid-Flex, Rogers, lsp. |
Lumahing Rampung | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, lsp. |
Jinis Tempel Solder | Timbal utawa Lead-Free |
Ketebalan Tembaga | 0,5 OZ - 5 OZ |
Proses Majelis | Reflow Soldering, Gelombang Soldering, Manual Soldering |
Metode Inspeksi | Inspeksi Optik Otomatis (AOI), X-ray, Inspeksi Visual |
Metode Testing In-House | Tes Fungsional, Tes Probe, Tes Tuwa, Tes Suhu Dhuwur lan Kurang |
Wektu Turnaround | Sampling: 24 jam nganti 7 dina, Mass Run: 10 - 30 dina |
Standar Majelis PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E kelas ll |
1.Printing solderpaste otomatis
2.printing solderpaste rampung
3.SMT milih lan panggonan
4.SMT Pick lan Panggonan rampung
5.siap kanggo reflow solder
6.reflow solder rampung
7.siap kanggo AOI
8.Proses inspeksi AOI
9.penempatan komponen THT
10.proses solder gelombang
11.Rakitan THT rampung
12.Inspeksi AOI kanggo perakitan THT
13.Pemrograman IC
14.tes fungsi
15.Priksa lan ndandani QC
16.Proses pelapisan konformal PCBA
17.ESD packing
18.Siap Kirim
Delivery Service
Payment Options