Pilihan bahan ing pangolahan PCBA

Pengolahan PCBA (Majelis Papan Sirkuit Cetak) minangka link penting ing industri manufaktur elektronik. Pilihan saka bahan wigati ing Processing PCBA. Ora mung mengaruhi kinerja lan linuwih produk, nanging uga ana hubungane langsung karo biaya produksi lan syarat perlindungan lingkungan. Artikel iki bakal njelajah kanthi rinci babagan strategi pilihan materi lan pertimbangan utama ing pangolahan PCBA.

1. Bahan substrat

1.1 materi FR4

FR4 minangka bahan substrat PCB sing paling umum digunakake, yaiku komposit serat kaca lan resin epoksi lan nduweni sifat insulasi sing apik, kekuatan mekanik lan tahan panas. Cocog kanggo umume produk elektronik, utamane elektronik konsumen.

1.2 Bahan frekuensi dhuwur

Kanggo papan sirkuit frekuensi dhuwur, kayata frekuensi radio (RF) lan peralatan komunikasi gelombang mikro, bahan frekuensi dhuwur kanthi konstanta dielektrik sing sithik lan faktor mundhut sing sithik. Bahan frekuensi dhuwur sing umum kalebu PTFE (polytetrafluoroethylene) lan substrat keramik, sing bisa njamin integritas sinyal lan efisiensi transmisi.

1.3 Substrat logam

Substrat logam asring digunakake ing piranti elektronik daya dhuwur sing mbutuhake kinerja boros panas sing apik, kayata lampu LED lan modul daya. Substrat aluminium lan substrat tembaga minangka bahan substrat logam sing umum. Dheweke duwe konduktivitas termal sing apik, sing bisa nyuda suhu operasi komponen kanthi efektif lan nambah linuwih lan urip produk.

2. Bahan konduktif

2.1 Foil tembaga

Foil tembaga minangka bahan konduktif utama ing papan PCB, kanthi konduktivitas lan daktilitas sing apik. Miturut kekandelan, foil tembaga dipérang dadi foil tembaga kandel standar lan foil tembaga ultra-tipis. Foil tembaga kandel cocok kanggo sirkuit arus dhuwur, dene foil tembaga ultra tipis digunakake kanggo sirkuit sing apik banget.

2.2 Plating logam

Kanggo nambah kinerja soldering lan resistance oksidasi, foil tembaga ing Papan PCB biasane perlu perawatan lumahing. Cara perawatan lumahing umum kalebu plating emas, plating salaka lan plating timah. Lapisan plating emas nduweni konduktivitas lan ketahanan korosi sing apik, sing cocok kanggo papan sirkuit kinerja dhuwur; lapisan plating timah asring digunakake ing produk elektronik konsumen umum.

3. Bahan isolasi

3.1 Persiapan

Prepreg minangka bahan insulating utama kanggo nggawe papan PCB multi-lapisan. Iki minangka campuran saka kain serat kaca lan resin. Iki diobati kanthi pemanasan sajrone proses laminasi kanggo mbentuk lapisan insulasi sing padhet. Macem-macem jinis prepregs duwe konstanta dielektrik lan tahan panas sing beda, lan materi sing cocog bisa dipilih miturut aplikasi tartamtu.

3.2 Bahan resin

Ing sawetara aplikasi khusus, kayata papan sirkuit fleksibel lan papan fleksibel kaku, bahan resin khusus digunakake minangka lapisan insulasi. Bahan kasebut kalebu polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), lan liya-liyane, sing nduweni keluwesan sing apik lan tahan panas lan cocok kanggo piranti elektronik sing kudu ditekuk lan dilipat.

4. Bahan solder

4.1 Solder bebas timbal

Kanthi implementasine ketat peraturan lingkungan, solder timah-timah tradisional mboko sithik diganti karo solder tanpa timbal. Solder bebas timbal biasane digunakake campuran timah-perak-tembaga (SAC), sing nduweni kinerja solder sing apik lan karakteristik perlindungan lingkungan. Milih solder bebas timbal sing tepat bisa njamin kualitas solder lan syarat perlindungan lingkungan.

4.2 Solder tempel lan rod solder

Tempel solder lan rod solder minangka bahan utama sing digunakake ing proses solder patches SMT lan plug-in THT. Tempel solder kasusun saka bubuk timah lan fluks, sing dicithak layar ing bantalan PCB; rod solder digunakake kanggo soldering gelombang lan soldering manual. Milih tempel solder lan rod solder sing cocog bisa nambah efisiensi solder lan kualitas sambungan solder.

5. Bahan sing ramah lingkungan

5.1 Bahan VOC sing sithik

Sajrone proses pangolahan PCBA, milih bahan kanthi senyawa organik sing molah malih (VOC) bisa nyuda cilaka lingkungan lan awak manungsa. Bahan VOC sing kurang kalebu substrat bebas halogen, solder tanpa timbal lan fluks sing ramah lingkungan, sing nyukupi syarat peraturan lingkungan.

5.2 Bahan sing bisa didegradasi

Kanggo ngrampungake tantangan pembuangan sampah elektronik, perusahaan pangolahan PCBA luwih akeh wiwit nggunakake bahan sing bisa rusak. Bahan kasebut bisa rusak kanthi alami sawise pungkasan umur layanan, nyuda polusi lingkungan. Milih bahan sing bisa rusak ora mung mbantu nglindhungi lingkungan, nanging uga nambah citra tanggung jawab sosial perusahaan.

Kesimpulan

Ing pangolahan PCBA, pilihan materi minangka link penting kanggo njamin kinerja produk, linuwih lan syarat perlindungan lingkungan. Kanthi cukup milih bahan substrat, bahan konduktif, bahan insulasi lan bahan solder, efisiensi produksi lan kualitas produk bisa ditingkatake, lan biaya produksi lan dampak lingkungan bisa dikurangi. Ing mangsa ngarep, kanthi kemajuan ilmu pengetahuan lan teknologi sing terus-terusan lan ningkatake kesadaran lingkungan, pilihan materi ing pangolahan PCBA bakal luwih maneka warna lan ramah lingkungan, nggawa luwih akeh inovasi lan kesempatan kanggo industri manufaktur elektronik.