Unixplore Electronics minangka perusahaan Cina sing wis fokus ing nggawe lan ngasilake Rice Cooker PCBA kelas kapisan kanggo aplikasi komersial lan omah wiwit 2008. Kita duwe sertifikasi ISO9001: 2015 lan standar perakitan PCB IPC-610E.
Unixplore Electronics wis setya kualitas dhuwurRice Cooker PCBA desain lan Pabrik kanggo aplikasi ngarep lan komersial wiwit dibangun ing 2011 karo sertifikasi ISO9000 lan IPC-610E PCB standar perakitan.
A Rice Cooker PCBA (Majelis Papan Sirkuit Cetak) yaiku komponen elektronik saka Rice Cooker, sing kasusun saka papan sirkuit, komponen elektronik, lan konektor. Tanggung jawab kanggo ngontrol macem-macem fungsi rice cooker, kayata kontrol suhu, wektu masak, lan setelan liyane sing gegandhengan. PCBA biasane digawe saka mikrokontroler, yaiku otak saka rice cooker, uga komponen liyane kalebu sensor, switch, lan relay. PCBA dianggo bebarengan karo komponen mekanik lan listrik liyane saka rice cooker kanggo mesthekake yen beras masak roto-roto lan sampurna saben wektu.
Paramèter | Kapabilitas |
Lapisan | 1-40 lapisan |
Tipe Majelis | Through-Hole (THT), Surface Mount (SMT), Campuran (THT+SMT) |
Ukuran Komponen Minimal | 0201(01005 Metrik) |
Ukuran Komponen Maksimum | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Jinis Paket Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, lsp. |
Pitch Pad Minimal | 0,5 mm (20 mil) kanggo QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) kanggo BGA |
Jembar Tilak Minimal | 0,10 mm (4 mil) |
Minimal Trace Clearance | 0,10 mm (4 mil) |
Ukuran Bor Minimal | 0,15 mm (6 mil) |
Ukuran Papan maksimum | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Ketebalan Papan | 0,0078 in (0,2 mm) nganti 0,236 in (6 mm) |
Materi Papan | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Frekuensi Dhuwur, FPC, Rigid-Flex, Rogers, lsp. |
Lumahing Rampung | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, lsp. |
Jinis Tempel Solder | Timbal utawa Lead-Free |
Ketebalan Tembaga | 0,5 OZ - 5 OZ |
Proses Majelis | Reflow Soldering, Gelombang Soldering, Manual Soldering |
Metode Inspeksi | Inspeksi Optik Otomatis (AOI), X-ray, Inspeksi Visual |
Metode Testing In-House | Tes Fungsional, Tes Probe, Tes Tuwa, Tes Suhu Dhuwur lan Kurang |
Wektu Turnaround | Sampling: 24 jam nganti 7 dina, Mass Run: 10 - 30 dina |
Standar Majelis PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E kelas ll |
1.Printing solderpaste otomatis
2.printing solderpaste rampung
3.SMT milih lan panggonan
4.SMT milih lan panggonan rampung
5.siap kanggo reflow solder
6.reflow solder rampung
7.siap kanggo AOI
8.Proses inspeksi AOI
9.penempatan komponen THT
10.proses solder gelombang
11.Rakitan THT rampung
12.Inspeksi AOI kanggo perakitan THT
13.Pemrograman IC
14.tes fungsi
15.Priksa lan ndandani QC
16.Proses pelapisan konformal PCBA
17.ESD packing
18.Siap Kirim
Delivery Service
Payment Options